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金属化薄膜电容器的发展现状

文章出处:智旭电子

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发表时间:2019-05-10 08:12

我国金属化薄膜电容器的发展现状:自上世纪六十年代以手工生产的金属化薄膜电容器问世以来,我国金属化电容器大致经历了三个发展潮;八十年代以彩电过产为契机完成了由手工作业到单机自动化的引进技术改造。

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九十年代以电子整机的“短、小、轻、薄”为完成了金属薄膜电容器的小型化(卷绕型和金属化叠片型)的技术改造;进入本世纪以来为配合电子整机的可靠性要求,经历了以安规电容为主的技术改造。近年来金属化薄膜电容器又迎来了股份制和民营投资为主的第四个发展潮。

金属化薄膜电容的优点:金属化聚酯膜卷绕,无感式结构环氧树脂包封,CP线单向引出自愈性能好,绝缘电阻高,电容量稳定。适用于直流和脉动电路,广泛应用于各种电子电器电工设备的滤波、隔直、旁路、耦合和降噪等场合

金属薄膜电容器耐纹波电流能力可以达到同等容量铝电解电容器额定纹波电流的十倍到几十倍,铝电解电容器为了达到更高的耐电流能力,通常采用更大的容量来满足要求,而更大容量是对成本和安装空间的一种不必要的浪费。因此金属化薄膜电容器在市场是很需求的。

金属化薄膜电容器的发展现状2.jpg

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